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The kinetic parameters and reactive mechanism of DAIP resin system in the presence TAC are studied.
本文主要研究了三聚氰酸三烯丙基酯(TAC)改性DAIP树脂 体系的固化反应参数以及反应机理.
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结果表明:室温固化DAIP树脂体系具有较好的综合性能.
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论文在大量文献基础上综述了间苯二甲酸二烯丙酯 ( DAIP ) 树脂的研究现状.
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本文简要的介绍了DAIP树脂的制备和加工技术以及国内外的发展概况.
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