1、
As CTE mismatch of materials, it is possible that chips crack in thermal stress lumped rigion.
并且由于环氧模塑封材料 、 芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性.
网络文摘精选
2、
本文采用激光散斑干涉法测量微电子金属封装用金属复合 引线 的热膨胀系数.
互联网摘选
