After reflow, carefully remove substrate with components and allow to cool.
回流后, 仔细拿开带组件的基板,并使之冷却.
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由过电应力 ( EOS ) 和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式.
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A potential reflow method-laser reflow soldering was expatiated in detail.
着重阐述了一种极具潜力的再流焊方法 ——— 激光再流焊.
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符合无铅化回流焊接条件,具有耐高温性.
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AICAR对于短暂的反复性缺血/再灌注狗心肌局部运动的影响
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Flow Document的功能对随窗口大小,内容语义(semantics),以及应用的设备分辨率之不同而重新流动内容提供了自动支持。
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经过回流焊并冷却至室温后,电容器的特性符合下表的要求.
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