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而透过覆晶封装自动对准的优点,可以改善雷射封装位置的准确性.
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有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性.
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本论文研究的方向是将乾膜 光阻 应用于高频 覆晶封装 上.
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热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景.
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