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The explosive bonding parameters were calculated and optimized before experiment.
试验前,首先对爆炸复合参数进行了计算和优化设计。
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Development of Bonding Agent for Silk Pigment Printing and Printing Technology
真丝绸涂料印花粘合剂的研制及印花工艺
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研究了结合界面附近的硬度分布和界面的结合强度,并分析了电磁半连续复合铸造轧辊的界面结构和结合机理。
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这说明了钎料与焊盘连接处的IMC的强度在添加纳米颗粒后得到了明显的提高。
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介绍了采用图像处理和模式识别的方法对一幅半导体芯片的图像进行焊盘的识别和定位。
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文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。
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来自电路板结合区的厚度分析,纳米尺度的厚度分析。
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The influence of junction area and bonding pad size on the dark current has been also analyzed.
文中还对器件结面积和电极尺寸等对暗电流的影响进行了比较和分析。
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这证明了,反键轨道,比原子轨道高,成键轨道比原子轨道第。
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固氮酶Fe-Mo辅基模拟物Fe-Mo-S原子簇成键轨道的波函数图形分析
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你们发现当你有个成键轨道的时候,相比原子轨道能量要降低。
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And so this lower level is called a bonding orbital, and it is a bonding molecular orbital.
所以能级较低的轨道叫做成键轨道,这就是成键分子轨道。
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