The CU DIE is the parent of all of the DIEs that describe the compilation unit.
CU DIE是所有描述编译单元的DIE的父元素。
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高冰镍经氧气斜吹转炉吹炼成合一定硫的Cu-Ni合金,再经水雾化后成为高活性羰基化原料。
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以Cu2+为模板离子,以环氧氯丙烷为交联剂,通过配位键作用,对化学键合在硅胶表面的PEI大分子链进行了离子印迹,制备了复合型Cu2+印迹材料IIP-PEI/SiO2;
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XPS results suggested that there was coordination bond between N-donor ligand and Cu ( II).
XPS分析表明配体和Cu(II)之间存在配位关系。
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随着汽煤比增加,在布袋低温焦中Cd、Co、Cu、Ni的REs先增加后减小;
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Study on Kinetics of Crystalline Grain Growth of Cu-Mn Complex Oxides Nanometer Powder Precursor
纳米铜锰复合氧化物前驱物晶粒生长动力学研究
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采用将反应物沉淀后涂层及高温固相反应,在石英玻璃衬底上沉积了Cu/Al原子比不同的p型透明导电铜铝氧化物。
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用固相反应与液相反应2种方法合成了几种吡唑啉酮衍生物的铜(II)配合物,并用元素分析、IR、TG DTA及XRD等测试技术对其进行了表征。
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在Cu(I)-NaCl-HCl-H2O系中,用线性电位扫描法研究了亚铜氯化物络离子的阴极过程。
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油茶叶片SOD活性可被KCN抑制,但不受氯仿乙醇影响,表明油菜叶片SOD为Cu一Zn SOD。
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Influence of Thermal Cycling on Two Way Memory Effect in Cu-Zn-Al Alloy
热循环对Cu-Zn-Al合金双程记忆效应的影响
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Adsorption of CO on cu { 001} c ( 2 × 2)-pd ordered surface alloy
CO在表面有序合金Cu{001}c(2×2)-Pd上的吸附
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用高分辨电子能量损失谱研究CO在有序表面合金Cu{001}c(2×2)-Pd上的吸附位置,在240K,CO仅直立地吸附在Pd原子的顶位;
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Effect of Friction Condition on Wearing Resistance of Al_2O_3/ Cu Composite Coating
摩擦条件对Al2O3/Cu复合镀层耐磨性的影响
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结果表明,在铜锌合金中,加入少量的铝和镍,可较明显地提高原合金的综合耐腐蚀性能,能在沿海电站、或不良的淡水水质条件下使用。
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用单边缺口三点弯曲法和双悬臂梁法分别测试了Ag-Cu/Ti纳米双层膜及Ti单层膜复合体系的界面断裂韧性KIC及界面断裂能GIC。
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这说明底栖动物对重金属的富积是个动态的过程,金属间具有一定的协同作用。
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The optimum addition quantity of Cu RE middle alloy in beryllium copper alloy is 0.1%~ 0 12%.
Cu RE中间合金在铍铜合金中的最佳加入量为01%~0.12%。
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