1、

Comparison between Ultra-fine Pitch QFPs and BGAs and their Future

超细间距方形扁平封装与球栅阵列封装的比较及其发展趋势

互联网摘选

2、

With extensive application of fine pitch QFPs and BGAs, precisely and accurately determining and adjusting PCB's temperature profile is necessary to promote solder quality.

目前由于QFP和BGA等器件的大量采用,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。

互联网摘选

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