Dopant distribution in LDD region is getting closer to substrate surface.
LDD区域中的杂质分布越来越靠近衬底表面.
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和化学气相淀积工艺相反, 虽然在操作中对于固体砷还是必须非常小心掌握,但是,分子束外延不需要庞大的安定保险装置.
网络文摘精选
Growth and characterization of low P dopant concentrations YP_xV_ ( 1-x) O_4 single crystal
低掺磷YP xV(1-x)O4单晶的生长与性能
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比较研究纳米TiO2和负载Pt纳米TiO2对蓝藻生长抑制的影响。
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室温电阻率大幅降低的原因,是引入的Cl元素有一部分能进入晶格取代O位起施主作用。
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基于上述因素,需研究一种N型掺杂剂材料以避免现有碱金属N型掺杂剂材料的缺点。
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Shallow Silicided Junctions Formed by Dopant Redistribution of As~+ and BF_2~+ Implanted into CoSi_2
CoSi2中As~+和BF2~+注入杂质再分布形成硅化物化浅结性能研究
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Exact 2-D Analytical Model of Ion Implanted Dopant Redistribution During Annealing
在退火过程中离子注入杂质再分布的二维精确解析模型
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快速热处理温度、时间、降温速度、退火气氛、掺杂原子等都对硅片中点缺陷的形成及分布产生影响,进而影响氧沉淀的形成。
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对于所研究的注量范围,所观察的效应是由于IGBT少子寿命减少造成的,而不是由于有效掺杂浓度变化所致。
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结果表明,随着掺硼浓度的增加,电极的电势窗口略微变小,背景电流也随之变大。
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砷化三氢的反应是典型的掺杂化学反应,图9显示了该反应的淀积过程。
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