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Effect of doping on electrical arc characteristic of WCu electrical contact materials
掺杂对WCu电触头材料电弧特性的影响
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通过综合比较，掺杂0.3%的硼、2.0%的铌、1.5%的铈的WCu合金综合性能最佳。
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本文还对钨铜材料的导电率、硬度的变化进行了研究，结果表明，二次挤压后的钨铜材料的硬度有明显提高，而导电性能反而有所下降。
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W-Cu复合材料具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。
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通过对W-40wt%Cu液相烧结坯进行一次热静液挤压和后续的热挤压变形的实验，发现钨铜材料在一次挤压和二次挤压后，其钨颗粒并没有明显的大的塑性变形。
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结果表明：在时效初期，对于硅过剩合金，其硬度和强度随wMg/wSi和wMg/wCu值增大而提高；
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