QFN

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    quad flat non-leaded package 无引线方形扁平封装;

纠错 数据更新时间:2024-12-23 00:06:09
1、

Finite element analysis on soldered joint reliability of QFN device

QFN封装焊点可靠性的有限元分析

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2、

Effects of Moisture on the Reliability of QFN Device in Hygro-Thermal Environment

湿热环境下吸潮对QFN器件可靠性的影响研究

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Thermal Reliability Analysis for QFN based on Factorial Experimental Design

基于析因实验设计的QFN热可靠性分析

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In this article, bonding pad design, stencil design and assembly process of QFN device will be introduced in detail.

文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。

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5、

Influence of EMC Material Property Parameters on Thermal Stress of QFN

EMC材料特性参数对QFN器件热应力的影响

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6、

Analysis on Thermal-mechanical Stress and Moisture Driven Delamination in the QFN Package Devices

热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析

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7、

Reliability sensitivity analysis of the QFN device based on Monte Carlo method

基于蒙特卡罗法的QFN器件可靠性灵敏度分析

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8、

Study on Interface Delamination of QFN under Thermal Shock Loading Based on CZM Method

基于CZM法QFN器件热冲击载荷下的界面脱层研究

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