Explosive bonding parameters obtained from calculation show a proper window for explosive welding of stainless steel and regular steel billets.

  • 爆炸焊接参数通过计算和优化设计,准确地预示了不锈钢/普碳钢大型厚板坯的爆炸焊接窗口;
  • 来源:互联网摘选更新时间:2025-01-20 11:57:52

  • 重点词汇
  • parametersn.因素,特征;界限;(限定性的)因素( parameter的名词复数 );<物><数>参量;参项;决定因素;
  • regularadj.定时的,定期的;经常的;恒常的,常规的,循常例的;〈天〉(卫星)规则的;有规律的,规则的;正常的;寻常的,普通的,一般的;〈数〉正的,正则的;〈军〉正规的,常备的;固定的;定时的;均匀的;频繁的;(晶体)等轴的,立方(晶)系的;〈植〉整齐的;〈美〉(球队等)校队第一队的,(球员等)属校队第一队的,主力的;〈口〉十足的,彻底的;正当的;端正的,齐整的;符合规定的,符合手续的;经常做(或发生)的;匀称的;〈口〉(小儿、病人)大便正常的,一日一次排便的;(女子)月经正常的;靠得住的;间隙均匀的;〈宗〉受宗教约束的,属于修道会的;〈美〉挺不错的;正式合格的
  • andconj. 和,与;而且;于是,然后;因此;
  • ofprep. 关于;属于…的;由…制成;
  • steeln.钢,钢铁;钢制品;兵器;钢铁工业;
  • aart. (用于可数名词或单数名词前,表示未曾提到的)一(人、事、物);用于前有形容词或后有短语的不可数名词前;一(个);每一(个);任一(个);
  • billetsn.兵舍,工作职位( billet的名词复数 );
  • forconj.因为,由于;
  • bondingn.黏结;连[搭,焊,胶,粘]接,结[耦,焊,接]合,压焊;砖石砌体砌合;
  • windown.窗户;窗口;陈列窗;空当;
  • 相关例句
1、

Explosive bonding for large thick stainless stell and billet

大型不锈钢/普碳钢厚板坯的爆炸焊接

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2、

TEM study of bonding layers in dissimilar alloy explosive bonding joints

异种金属爆炸焊结合层的电子显微镜研究

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3、

Analysis of Movement and Qualities of Explosive Bonding Plate

爆炸复合板运动及特性分析

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4、

The explosive bonding parameters were calculated and optimized before experiment.

试验前,首先对爆炸复合参数进行了计算和优化设计。

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5、

Application of Phosphate Bonding Agent to Art Casting in Ceramic Mold

磷酸盐粘结剂用于陶瓷型艺术铸造

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6、

Molecular Design of the Bonding Agent for Double Base Propellant

双基推进剂硝胺脱湿及其键合剂分子设计

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7、

Development of Bonding Agent for Silk Pigment Printing and Printing Technology

真丝绸涂料印花粘合剂的研制及印花工艺

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8、

As the bonding agent of electrode used in aluminum industry.

做铝行业的阳极粘结剂。

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9、

The hardness distributing near bonding pad and strength of interface have been studied. The interface structure and bonding mechanism of electromagnetic hemicontinuous double pouring casting roll have been analyzed.

研究了结合界面附近的硬度分布和界面的结合强度,并分析了电磁半连续复合铸造轧辊的界面结构和结合机理。

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10、

This phenomenon indicates that the strength of the IMC layers which connect the BGA and bonding pad is increased by adding nanoparticles.

这说明了钎料与焊盘连接处的IMC的强度在添加纳米颗粒后得到了明显的提高。

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11、

This paper introduces how to recognize and locate the bonding pad from a silicon chip image with the method of Digital Image Processing and Pattern Recognition.

介绍了采用图像处理和模式识别的方法对一幅半导体芯片的图像进行焊盘的识别和定位。

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12、

In this article, bonding pad design, stencil design and assembly process of QFN device will be introduced in detail.

文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。

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13、

Layer thickness analysis results from a bonding pad on a circuit board, showing nanometer resolution thickness analysis.

来自电路板结合区的厚度分析,纳米尺度的厚度分析。

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14、

The influence of junction area and bonding pad size on the dark current has been also analyzed.

文中还对器件结面积和电极尺寸等对暗电流的影响进行了比较和分析。

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15、

New Type Roller Contour of Bonding Pad Roll for SSAW Pipe Unit

新型螺旋焊管机组焊垫辊辊型

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16、

It turns out that the antibonding orbital is a little bit higher from the atomic orbital level than the bonding orbital is lower.

这证明了,反键轨道,比原子轨道高,成键轨道比原子轨道第。

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17、

The valence bonding orbital rules in polyacids

多酸的价成键轨道规则

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18、

The Map Analysis of Bonding orbital Wave Function of Fe-Mo-S Cluster the Analogue of the Nitrogenase Fe-Mo-Cofactor

固氮酶Fe-Mo辅基模拟物Fe-Mo-S原子簇成键轨道的波函数图形分析

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19、

And what you find is when you have a bonding orbital, the energy decreases compared to the atomic orbitals.

你们发现当你有个成键轨道的时候,相比原子轨道能量要降低。

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20、

And so this lower level is called a bonding orbital, and it is a bonding molecular orbital.

所以能级较低的轨道叫做成键轨道,这就是成键分子轨道。

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