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为了提高生产微电路芯片的焊接速度,我们对超声波焊接机工业控制软件的算法进行部分优化。
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超声波焊接机控制软件是国内外生产微电路芯片厂家自动化流水线的不可缺少的一部分。
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Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
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The Distributed Force Model of Intelligent Beam Structures Based on Effect of Bonding Layer
考虑粘贴层影响的智能结构梁分布力模型
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The capability variation rule of bonding layer was also analysed.
采用滑动磨损法检测了耐磨性,并分析了衬瓷层性能的变化规律。
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利用电子探针、XRD、光学显微镜、显微硬度和宏观硬度测试等手段,研究扩散件试样的显微组织、物相结构,分析冶金结合层中合金元素分布和材料内部力学性能变化。
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Study on the Preparation and Ball Bonding Process for the High-Performance Copper Bonding Wire
高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究
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Fracture Analysis of Ball Bonding Gold Wire and the Way to Improve Processing Function
球焊金丝产生断裂的原因及改善加工性能的途径
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Development of these work is of benefit to raising quality of gold wire ball bonding.
这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量。
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行政决策中的政治责任课题是行政学领域与政治学领域的重要结合点,因此对此课题的研究具有重要的理论和现实意义。
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民居灵物作为原始宗教与现实生活的结合点、神人沟通交流之中介,在云南少数民族中广泛存在;
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认为价值链的整合使价值链会计在现行会计核算体系与虚拟价值链活动之间存在一个切合点;
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由于不同种农药的作用结合位点不同,使得酶带变化规律也不相同,当虾体被注射农药后,EST酶带变化较复杂,而MDH酶带则较稳定。
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