Familiar with lead-free solder paste and at least 3 years related sales experience.
熟悉无铅锡膏产品及市场,具备3年以上行业销售经验.
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To achieve the required bump heights, the solder paste is over-printed onto the wafer bond pads.
为了获得要求的凸起高度, 锡膏在晶片焊盘过焊.
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单点锡膏厚度测量是否定义了其控制上限和下限?
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Solder paste, screen printing, use ways, printing process course will decide the printing quality.
在锡膏印刷工艺中,锡膏 、 丝印机 、 锡膏使用方法和印刷工艺过程将影响到印刷质量.
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Use only with production equipment specifically designed for use with solder paste.
于专为锡膏设计的设备中使用.
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The quality of solder joint affects the reliability of the products produced by SMT directly.
由表面组装技术(SMT) 形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.
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皂化剂中所含成分, 若不采用适当的抑制剂, 将会侵蚀金属表面, 造成焊点钝化.
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Transition fittings are available for adapting to new or existing threaded or solder joint ends.
还可提供转换管件,用于适配新的或现存的螺纹或焊料连接端口.
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Using a manual or pneumatic dispensing device, apply the solder paste to the pads.
使用手动或气动刷锡设备把锡膏刷到焊盘上.
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文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时，锡球、芯片及基板间的流动状况。
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目前由于QFP和BGA等器件的大量采用，如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。
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主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响，得到一个最佳的氧含量范围。
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建立了这25种焊点的三维形态预测模型和三维有限元分析模型；
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Effect of temperature cycling stress profile on the thermal fatigue life of solder joints of QFP
温度循环应力剖面对QFP焊点热疲劳寿命的影响
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碱水显影阻焊油墨研究&羧基与环氧基的反应熊果酸酯的合成研究
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Solder-paste printing plays an important in SMT production, and affects the quality of assemblies.
SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性, 焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一.
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