- 重点词汇
- newadj.新的，崭新的;新鲜的，新到的;现代的;初次（听到）的;
- forcev.强迫;强行;把…强加给;用力推动;
- concreten.混凝土;
- oldadj.（多少）岁;年纪大的;陈旧的，古老的;从前的;原来的;结识久的;（表示亲昵）老…;
- andconj. 和，与;而且;于是，然后;因此;
- mechanismn.[生]机制，机能，[乐]机理;（机械）结构，机械装置[作用]，（故事的）结构;[艺]手法，技巧，途径;机械作用;
- formedadj.成形的，成形加工的;
- theart.这个;指已提到或易领会到的人或事物;指独一无二的、正常的或不言而喻的人或事物;用以泛指;与形容词连用，指事物或统称的人;用于姓氏的复数形式前，指家庭或夫妇;（指特定用途的事物）足够，恰好;每，一;当前的，本，此;（重读，表示所指的为知名或重要的人或事物）
- bondingn.黏结;连[搭，焊，胶，粘]接，结[耦，焊，接]合，压焊;砖石砌体砌合;
- 相关例句
涂液中铬酐和聚乙烯醇的含量还影响涂层与基体之间的结合力，必须适当控制。
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实验结果表明：由于纳米碳酸钙和硝酸铝之间不存在较强的结合力，所以在本文的工艺和实验条件下，以纳米碳酸钙为模板制备氧化铝空心管的方法是不可行的。
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研究结果表明累托石粘土是一种新型的优质电瓷结合粘土。
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Design of control system for the tape automatic bonding machine Based on PLC
基于PLC的TAB绑定机控制系统设计
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Design of welding pressure control system for ultrasonic gold wire bonding machine
超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
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为了提高生产微电路芯片的焊接速度，我们对超声波焊接机工业控制软件的算法进行部分优化。
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超声波焊接机控制软件是国内外生产微电路芯片厂家自动化流水线的不可缺少的一部分。
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Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
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The Distributed Force Model of Intelligent Beam Structures Based on Effect of Bonding Layer
考虑粘贴层影响的智能结构梁分布力模型
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The capability variation rule of bonding layer was also analysed.
采用滑动磨损法检测了耐磨性，并分析了衬瓷层性能的变化规律。
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利用电子探针、XRD、光学显微镜、显微硬度和宏观硬度测试等手段，研究扩散件试样的显微组织、物相结构，分析冶金结合层中合金元素分布和材料内部力学性能变化。
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Study on the Preparation and Ball Bonding Process for the High-Performance Copper Bonding Wire
高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究
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