- 重点词汇
- analystsn.分析家，化验员( analyst的名词复数 );
- historyn.历史，历史学;发展史;履历，经历;（某地的）沿革;
- bigadj. 大的;重要的;（计划）庞大的;大方的;
- servantn.仆人，佣人，雇工;[美]奴仆，奴隶;官吏，公务员，服务员;随员，献身…的人;
- andconj. 和，与;而且;于是，然后;因此;
- Bradley布拉德利（姓氏，男子名）;
- ofprep. 关于;属于…的;由…制成;
- balancingn.配平;
- universityn. 综合性大学;大学人员;大学校舍;
- theart.这个;指已提到或易领会到的人或事物;指独一无二的、正常的或不言而喻的人或事物;用以泛指;与形容词连用，指事物或统称的人;用于姓氏的复数形式前，指家庭或夫妇;（指特定用途的事物）足够，恰好;每，一;当前的，本，此;（重读，表示所指的为知名或重要的人或事物）
- 相关例句
The first step is to model the close loop control system of wire bonding force.
两步走的策略被采用：第一步，建立键合力控制系统的闭环模型；
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The result showed that sand ejection treatment could get proper bonding force.
结果显示，在一般情况下喷砂处理即可达到较高的粘结强度。
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Many factors have important effects on the controlling performance of bonding force system.
所以，引线键合的质量和可靠性很大程度上取决于键合力控制的性能。很多因素都对键合力控性能有很大的影响。
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涂液中铬酐和聚乙烯醇的含量还影响涂层与基体之间的结合力，必须适当控制。
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实验结果表明：由于纳米碳酸钙和硝酸铝之间不存在较强的结合力，所以在本文的工艺和实验条件下，以纳米碳酸钙为模板制备氧化铝空心管的方法是不可行的。
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研究结果表明累托石粘土是一种新型的优质电瓷结合粘土。
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Design of control system for the tape automatic bonding machine Based on PLC
基于PLC的TAB绑定机控制系统设计
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Design of welding pressure control system for ultrasonic gold wire bonding machine
超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
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为了提高生产微电路芯片的焊接速度，我们对超声波焊接机工业控制软件的算法进行部分优化。
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超声波焊接机控制软件是国内外生产微电路芯片厂家自动化流水线的不可缺少的一部分。
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Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
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