多态性是 面向对象 语言中继封装, 继承之后第三个基本特征.
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笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法.
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本文主要讨论应用于机械密封装置中的焊接金属波纹管力学性能的计算.
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C-UV9911可用于IC芯片的球形封装并具有极佳的温度循环性能.
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The accelerated test of a set of devices provides the time of vacuum maintenance.
对一批真空封装的器件进行了加速实验,得出了真空度保持的时间。
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在通信中利用Bouncy Castle加密库对传输数据加密并采用XML格式对其封装,使得移动客户端能够更好地与服务端进行安全会话。
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焊线机设备是一种由光、机械、电气、控制部分构成的自动化半导体封装设备,涉及精密机械、图像识别、智能运动控制、计算机应用技术、光学、超声波焊接等多个领域。
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洛克希德·马丁宇航公司已开发出作为宇宙飞船设计新系统的多功能结构(MFS)概念,它淘汰了机箱、电缆、连接器并把电子设备封装进宇宙飞船的壁中。
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储能焊机的工作原理及运用摘要:重要介绍储能焊机在微电子封装范畴的运用 、 工艺节制及解决法子.
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介绍了I/A系列的集散控制系统控制模块仿真软件开发的模块化设计技术路线、模块的细化封装等一些基本问题的实现方法。
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这种对单个共轭聚合物分子的封装可以有效提高其化学稳定性和发光效率。
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给出用于实现通信和路由的Agent的逻辑格式和封装方法,并设置Agent服务器的工作模式和动态协议配置方法。
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封装于壳体内的各部件包括鼓风机、抽吸泵、膜组件和曝气系统。
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后来, 组件盒对象发掌起来,使数据可以封装在里面.
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总结来说, 本文证实乾膜光阻适用于晶圆级高频 覆晶封装 制程.
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本论文研究的方向是将乾膜 光阻 应用于高频 覆晶封装 上.
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The influenceof insulation thickness to CTR and BV, of package dimension to BV is discussed.
同时研究了电流传输比(CTR)和绝缘电压(BV)随绝缘距离的影响关系, 以及BV与封装尺寸的影响关系.
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In large scale integrated chip field, the IC of BGA encapsulation was widely used.
在大规模集成芯片中以BGA( 球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用.
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