Research on encapsulation of service component based on service-oriented architecture
基于SOA的服务构件封装技术研究
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Design of transfer mould and encapsulation technique for integrated circuit package
电子集成块封装工艺及传递模设计
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根据实际运用对标准RTP/RTCP协议进行简化,在不超过网络MTU的前提下,对音视频数据设计了独自的RTP封装方式。
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In this project, we use COM technology to seal and call the Database Model Layer.
本课题中以COM组件的形式封装和调用了数据库模型层组件.
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IC引线键合中,键合头的运动轨迹决定着引线轮廓的形状和内部张力,影响着封装的密集度和稳定性。
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XML encapsulation& Embedding system command in the XML payload, such as through the CDATA tag.
XML封装&在XML负载中嵌入系统命令,如通过CDATA标记。
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其中在无刷直流电机模块采用C MEX S-函数结合一些逻辑运算模块,实现了对无刷直流电机本体的封装。
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结果新型立式封装板蓄冰设备的贮槽体积0.015m3/kWh,容器换热面积0.41m2/kWh。
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Torco oil also contains MPZ additive package that reduce engine wear.
Torco石油还包含MPZ添加剂封装,减轻发动机磨损.
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This paper discusses a true wafer level packaging ( WLP ) technology which is called Ultra CSPTM.
文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺.
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共晶炉就是基于共晶原理开发的专用设备,在真空或惰性保护气体环境中按照不同焊接合金材料的共晶工艺要求,完成芯片的封装。
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