This paper simply introduces the things of the MCM's concept, division, development and application.
简要介绍了多芯片组件(MCM) 技术的概念 、 分类 、 发展现状、应用情况等.
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D-MCM is an effective method for realizing high-density assembly.
三维 多芯片组件(3D-MCM)是实现高密度组装的有效手段.
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但目前国内电力线宽带接入终端(基于Intellon51X1芯片)只提供MAC层管理接口,不支持网络管理协议,无法通过网络管理平台对接入终端进行管理。
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芯片数字接口部分使用SPI接口同时也与国家半导体公司Microwire接口兼容。
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Line sync signal and field sync singal are gained from video signal by special video separator;
使用专门视频分离芯片对视频信号进行、行场分离;
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Faster manufacturing through-put than wire bond for high pin-count chips.
对于高密度引脚芯片,生产效率高于丝键合.
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根据应用系统确定了保护芯片所需功能模块,然后采用0.6μm混合信号CMOS工艺制作.
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特别是高速多位(100MHz,12bit以上)A/D转换器和DDS技术的发展以及高速数字信号处理芯片(DSP)和FPGA的普遍使用,为雷达接收机提供了良好的硬件基础。
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其中,输入输出单元有多种功能类型可供选择,包括输入单元,输出单元和输入输出双向单元,以达到最优化的版图设计及灵活的芯片布局。
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文中分析了机群系统中高速通信网卡对PCI接口的要求,采用紧凑设计思想,将网卡的功能逻辑与PCI接口实现在一个FPGA芯片中。
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但在运行中周围的电气负荷略有变化便会冲程序,使其无法正常工作,干扰严重的工业环境中甚至会引起集成元件及CPU芯片损坏。
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This technique has been successfully applied in the dimensional measurement of BGA chip leads.
此技术已成功应用于BGA芯片管脚的三维尺寸测量中.
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ANCHOR Britain says it plans to invest more in what's known as nano technology.
液化9.chip n.芯片纳米技术揭秘主播英国称,它将对纳米技术进行更多投资。
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随着内存价格不断走低,存储芯片的集成度越来越高,在内存中存储越来越大的数据库变得可行。
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